Das neue Großgerät ficonTEC CL1500 ist eine "multi-purpose micro-assembly machine". Mit der neuen Anlage von Ficontec werden Quantenchips für die auf Ionenfallen basierten Quantencomputer hergestellt. Sie wird vom Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR) im Verbundprojekt MIQRO („Skalierbarer Quantencomputer mit Hochfrequenz‐gesteuerten gespeicherten Ionen“) gefördert und durch die Arbeitsgruppe von Prof. Dr. Christian Ospelkaus (Institut für Quantenoptik) beschafft.
Die ficonTEC CL1500 ist speziell für folgende Hauptfunktionen ausgelegt:
- Automatisiertes Ausrichten und Bonden von Lichwellenleitern (Einzelfaser und Fiber Array Units) an Chips mit integrierten Lichtwellenleitern mittels active Alignment. Dazu verfügt das System über eine Dispensing Unit und der Möglichkeit thermisch oder mittels UV den Kleber oder Epoxy auszuhärten.
- Automatisiertes Ausrichten und Bonden von Chip-on-Submount-Assemblies. Die Bonds können mittels Kleber/Epoxy, Laserlöten und Thermocompressionsbonding hergestellt werden.
- Automatische optische Inspektion von Bauteilen, Strukturen oder Bonds. Die Inspektion läuft über klassische Bildverarbeitung oder auch mittels Deep Learning.
Die Gerätebeschreibung und Ansprechperson der Ficontec-Anlage sind auf der LNQE-Website bei der Technologie im LNQE-Forschungsbau aufgeführt.
