Neue Ätzanlage

Die neue RIE im LNQE-Forschungsbau kann auch Metalle ätzen

Neue RIE im Reinraum des LNQE-Forschungsbaus

Im LNQE-Forschungsbau gibt es eine neue Anlage für reaktives Ionen-Ätzen (engl. reactive ion etching, RIE) mit induktiv gekoppelter Plasmaquelle für Chlor und Fluor. Diese Anlage bietet die Möglichkeit, Metalle zu ätzen, und ergänzt damit die bereits vorhandene RIE komplementär. Die RIE-Technik kombiniert isotropes chemisches Ätzen und anisotropes physikalisches Ätzen (Sputtern). Die neue Anlage ist eine PlasmaPro 100 ICP65 von Firma Oxford.

Die neue RIE kommt durch die Arbeitsgruppe von Prof. Dr. Fei Ding (Institut für Festkörperphysik) und kann von den LNQE-Arbeitsgruppen genutzt werden. Bei Bedarf bitte bei der LNQE-Technologie melden.